金阳湖首届集成电路与软件产业峰会召开
金阳湖首届集成电路与软件产业高峰论坛
黄河新闻网讯(周玉立)9月28日,晋阳湖首届集成电路与软件产业峰会在太原召开。
峰会以“新机遇、新动力、新格局、新活力”为主题,由中国软件产业协会、中国半导体产业协会、国家产业信息安全发展研究中心、金阳湖集成电路与软件产业峰会理事会联合主办。
峰会现场集成电路、创新企业、软件企业和大学创新成果展示
金阳湖首届集成电路与软件产业高峰论坛现场展示
峰会设立了两个并行的集成电路和软件分论坛,由院士、专家和企业代表进行专题报告。峰会期间,我省签署了落地山西相关项目和战略合作协议,公布了相关机构,举办了集成电路、创新企业、软件企业和高校创新成果展览。
在前期充分对接准备的基础上,本次峰会产生了一批突出成果。其中合同项目131个,总投资800亿元,涵盖半导体与集成电路、软件与信息服务、信息技术应用创新、科技创新、人才培养、战略合作等多个项目。
来源:山西时报网
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标题:[山西资讯]签约项目131个!晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会召开
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